Các phương pháp giảm ba via trong tấm thép silic (EI), kết hợp tính chất vật liệu, kỹ thuật gia công và công nghệ sau xử lý:
1. Tối ưu hóa kỹ thuật xử lý
Kiểm soát khoảng trống khuôn: Thiết kế khoảng cách khuôn phù hợp là rất quan trọng. Khe hở quá nhỏ sẽ gây rách vật liệu, trong khi khe hở quá lớn tạo ra các gờ không đều.
Điều chỉnh thông số: Giảm tốc độ dập, tăng nhiệt độ hoặc sử dụng các phương pháp chính xác như cắt laser có thể giảm thiểu sự hình thành gờ.
2. Sử dụng thiết bị chuyên dụng
Máy mài đai: Loại bỏ hiệu quả các vệt (các vệt còn lại thấp tới 0,003mm) trong khi bảo vệ lớp phủ cách điện, lý tưởng cho các tấm không đều hoặc hơi cong vênh (ví dụ: máy mài 2M53100).
3. Công nghệ xử lý bề mặt
Khử bavia bằng hóa chất/điện phân: Loại bỏ có chọn lọc các vệt thông qua các phản ứng hóa học/điện phân, thích hợp cho các bộ phận phức tạp hoặc chính xác (ví dụ: các bộ phận khí nén/thủy lực).
Khử bavia bằng nhiệt: Sử dụng vụ nổ khí hydro-oxy để đốt cháy các vệt mà không làm hỏng phôi.
4. Tối ưu hóa vật liệu & thiết kế
Vật liệu có độ bền cao: Thép silicon dẻo, cường độ cao giúp giảm rách trong quá trình dập.
Làm tròn cạnh: Sử dụng giũa quay hoặc máy mài để làm tròn các cạnh, giảm các vệt và cải thiện độ bám dính của lớp phủ.
5. Phương pháp xử lý hậu kỳ
Nhào lộn/Mài thủ công: Cuộn các bộ phận bằng chất mài mòn (ví dụ: cát thạch anh, alumina) hoặc sử dụng các công cụ/giấy nhám cắt tỉa thủ công.
Khử bavia từ tính/siêu âm: Lý tưởng cho các nhu cầu siêu chính xác, loại bỏ các vệt siêu nhỏ mà không làm hỏng bề mặt.
Tóm tắt: Cách tiếp cận nhiều mặt—tối ưu hóa quy trình, thiết bị và vật liệu—là chìa khóa. Các phương pháp mài đai và hóa học/điện phân cung cấp các giải pháp hiệu quả, trong khi việc làm tròn cạnh ở cấp độ thiết kế và điều chỉnh tham số sẽ giải quyết các gờ ở nguồn.
Bản dịch này duy trì độ chính xác về mặt kỹ thuật trong khi vẫn thích ứng với cách diễn đạt tiếng Anh tự nhiên. Hãy cho tôi biết nếu bạn muốn bất kỳ cải tiến nào!
